罢休2024年12月6日收盘，冠石科技(605588)报收于46.34元，下落1.55%，换手率3.31%，成交量2.42万手，成交额1.12亿元。

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投资者： 您好，光掩模神色资金需求很大，公司阻隔了定增，是否有其他融资办法，比如引入实力股东等，以顺利鼓吹神色？董秘： 尊敬的投资者，您好！针对“光掩膜版制造神色”，公司会凭据市集景况及全体发展盘算推算，以召募资金、自有资金或自筹资金接续插足。谢谢！投资者： 尊敬的董秘您好！公司高管在股价相比低时廉价减握，是不是公司出路不乐不雅导致的决定？董秘： 尊敬的投资者，您好！减握原因系股东自己资金安排需要。感谢您的存眷！投资者： 请教宁波冠石引入的首批电子束掩模版光刻机是否还是请托？如已请托，请教什么时辰不错分娩40nm制程掩模版？如未请托，请教原因是什么？以及瞻望什么时辰请托？董秘： 尊敬的投资者，您好！2024年7月中旬公司首台电子束掩膜版光刻机顺利请托。神色瞻望2025年公司终了45nm光掩膜版的量产，2028年终了28nm光掩膜版的量产。谢谢！投资者： GAA（全环绕栅极）芯少顷间需要大齐屡次通过千里积、光刻、刻蚀！关于公司家具有无潜在利润！！董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，神色建成后，将具备年产逾1.25万片半导体光掩膜版的分娩智力，家具制程隐蔽350-28nm（其中以45-28nm造就制程为主），可庸俗运用于高性能计较、东谈主工智能、迁徙通讯、智能电网、高速轨谈交通、新动力汽车、花费类电子等广阔产业触及的集成电路半导体鸿沟，大略高慢多类晶圆设想、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等家具的运用需求。谢谢！投资者： 公司家具运用于超导量子芯片曝光刻蚀处分制作经由中吗？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，神色建成后可庸俗运用于高性能计较、东谈主工智能、迁徙通讯、智能电网、高速轨谈交通、新动力汽车、花费类电子等广阔产业触及的集成电路半导体鸿沟，大略高慢多类晶圆设想、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等家具的运用需求。谢谢！投资者： 公司的掩模版运用于超导量子芯片吗？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，神色建成后可庸俗运用于高性能计较、东谈主工智能、迁徙通讯、智能电网、高速轨谈交通、新动力汽车、花费类电子等广阔产业触及的集成电路半导体鸿沟，大略高慢多类晶圆设想、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等家具的运用需求。谢谢！投资者： 华泰证券研报指出，在多重曝光光刻工艺，增量最大的是半导体材料，尤其是光刻枢纽关连(四次曝光)半导体材料中占比最大的是硅片达到35%，掩膜版占比为12%，光刻胶占比为6%！对公司利润有莫得增量影响！董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，瞻望2025年公司终了45nm光掩膜版的量产，2028年终了28nm光掩膜版的量产，一谈达产后，年产半导体光掩膜版逾1.25万片。家具可庸俗运用于高性能计较、东谈主工智能、迁徙通讯、智能电网、高速轨谈交通、新动力汽车、花费类电子等广阔产业触及的集成电路半导体鸿沟，大略高慢多类晶圆设想、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等家具的运用需求。谢谢！投资者： 好意思国抑制全环绕栅极GAA：全环绕栅极GAA顶端芯少顷间，先进芯片架构。GAA工艺中枢在于屡次光刻、刻蚀、千里积:中枢作为通过原子层千里积(ALD)期间完成！!公司掩模版是否不错用在GAA工艺上？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，神色建成后，将具备年产逾1.25万片半导体光掩膜版的分娩智力，家具制程隐蔽350-28nm（其中以45-28nm造就制程为主），可庸俗运用于高性能计较、东谈主工智能、迁徙通讯、智能电网、高速轨谈交通、新动力汽车、花费类电子等广阔产业触及的集成电路半导体鸿沟，大略高慢多类晶圆设想、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等家具的运用需求。谢谢！投资者： 董秘您好，请教公司是不是中国惟一终了28NM量产的半导体掩膜公司？董秘： 尊敬的投资者，您好！公司光掩膜版制造神色正在投建经由中，瞻望2028年终了28nm光掩膜版的量产。感谢您对公司的存眷！

当日存眷点往复信息汇总：冠石科技主力资金净流出2813.15万元，占总成交额25.06%。往复信息汇总

冠石科技2024-12-06资金流向如下：当日主力资金净流出2813.15万元，占总成交额25.06%；游资资金净流入1003.9万元，占总成交额8.94%；散户资金净流入1809.25万元，占总成交额16.12%。

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